大判基板から小基板を高精度かつ効率的に分割する装置です。廃材の自動吸引や完成品の自動搬送により、作業環境を常にクリーンに保ち、次工程もスムーズに進められます。
Y軸ストローク:300mm
Z軸ストローク:100mm
治具サイズ:120×120mm
基板厚み:0.1~1mm対応
公差:0.01mm(PCBアレイの精度に依存)
自動吸引機能:廃材と完成基板を同時にジグへ搬送
直感的な操作:HMIタッチパネルで簡単セッティング
柔軟な拡張性:お客様のご要望に応じてモジュール追加設計可能
手作業の負担を大幅に削減
生産性と加工精度を向上
基板破損リスクを最小限に抑制